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英国Meech密其CyClean-R中幅非接触除尘系统，是品牌CyClean系列针对低张力中幅卷材场景推出的升级款非接触除尘设备，依托优化后的流体力学气流设计，在导辊安装位即可完成低张力卷材的全幅宽清洁作业。
这套系统专为200mm至699mm幅宽的中幅卷材设计，可直接部署在产线的导辊位置，利用导辊支撑住卷材的稳定区间开展清洁，解决了传统非接触除尘设备在低张力卷材上容易出现的飘带、清洁不均问题，即便厚度极薄、张力控制难度大的敏感卷材，也能在全程无物理接触的前提下完成稳定除尘，不会对材料表面造成任何划伤或压痕。
设备继承了CyClean系列的正负压组合气流架构，通过精准调控的定向气流将卷材表面的干燥松散污染物剥离，随即同步通过负压抽吸通道将污染物抽入后端过滤装置，可稳定**低张力卷材表面粒度小至0.5微米的微尘。系统内置密其原厂的Hyperion系列高性能静电消除棒，在气流作用前先中和卷材表面的残余静电，让原本被静电牢牢吸附的微尘失去附着力，进一步提升除尘作业的整体效率。
CyClean-R提供单面除尘与双面除尘两种配置选项，可根据产线的实际洁净度需求灵活选择。机身采用气动开合结构，操作人员可一键将清洁组件翻开，留出充足的操作空间，无需费力拆解设备就能快速完成卷材穿线，大幅减少产线换卷、换型的停机等待时长。
设备无常规损耗类清洁部件，日常运行几乎没有额外耗材更换需求，长期使用的运维成本较低。配套的AHUv3空气处理单元，标配F8级袋式过滤器，也可根据洁净需求升级为H14级高效过滤组件，适配不同等级的洁净生产场景。密其CyClean-R中幅非接触除尘系统，是中幅低张力卷材加工场景中，兼顾非接触清洁优势、运行稳定性与长期实用性的成熟除尘解决方案。