主营：
视觉检测/UV固化光源、液体自动化控制设备、防静电系统/部品、进口环境检测仪、工业测量仪器仪表
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产品详情
简单介绍：
DX-355 是美国 Metcal**可编程低压精密点胶控制器，为低粘度液态流体量身打造，调压区间锁定 0~1.0bar（0~15psi）精密低压区间，和 DX-350 同属可编程高配系列，内置 10 组工艺存储、4 种运行模式，毫秒级计时 + 高精度稳压气路，专门解决助焊剂、稀释液、瞬干胶等稀液体出胶失控、飞溅滴落问题。100-240V 宽电压全球通用，支持机械手、PLC 自动化联动，多用于微电子返修、实验室微量定量、精密电子量产等精细工况。
详情介绍：
详细基础参数
型号：DX-355
工作气压：0~1.0bar（0~15psi）精密无级调压
输入电压：100~240VAC 50/60Hz 自适应宽电压
定时范围：0.008~60.000s，计时重复精度 ±0.001%
*大循环速率：1200 次 / 分钟高速打点
真空回吸：0~406mmHg 无级负压调节，全程防滴漏
程序存储：可储存10 套独立自定义点胶工艺
四大运行模式：定时定量、吹扫排空、中断启停、教导学习模式
拓展接口：I/O 触点触发、RS232 串口通讯，适配自动化产线
机身尺寸：152×165×178mm，整机净重 1.2kg
工作环境：0~50℃常温工况，海拔 2000m 以内
资质认证：CE、TUV-GS、NRTL、RoHS 环保合规
整机质保：原厂 1 年质保
核心产品优势
专属低压精密阀，稀流体流量**可控
内部定制精细化调压阀体，低压区间刻度细密、调节顺滑无压力突变，杜绝稀胶水高压喷涌、出胶过量，是微量液体点胶刚需；普通高压机型无法胜任低粘度流体精细作业。
可编程工艺储存，产线快速换型
可提前预设 10 套不同产品参数，换产一键调取，无需反复调试压力、时间，对比 DX-255 入门款，更适合多品类量产标准化作业。
强真空回吸，彻底杜绝针尖滴漏污染
负压强度自由微调，点胶结束瞬间回缩残液，**抑制水状助焊剂、清洗剂滴落，避免 PCB、芯片引脚被液体腐蚀污染，大幅降低报废率。
高速稳定量产，长时间工况无漂移
*高 1200 次 / 分钟高频循环，稳压气路全天连续作业压力稳定；内置打点计数器，自动统计作业次数，方便车间产能管控。
教导模式新手友好，自动化拓展性强
教导模式可手动模拟出胶，设备自动记录*优参数；支持脚踏手动、设备自动双触发，可无缝对接流水线机械手、PLC 工控系统。
机身紧凑堆叠摆放，工位适配灵活
体积小巧轻便，多台设备可上下堆叠，显微镜维修工位、狭小实验室桌面均可摆放。
机型横向选型区分
DX-255：入门低压款，无程序存储，适合零散维修、小批量简易微量点胶；
DX-355：**可编程低压款，10 组程序、高速循环，工厂多工艺微量稀胶量产**；
DX-350：高配高压款 0~6.9bar，适配锡膏、红胶等高粘稠胶体通用点胶。
出厂标配清单
DX-355 主机、宽电压通用电源、脚踏控制开关、气动连接软管、胶筒支架、接头组件、多款微量细针头、原厂说明书。
强制选配推荐：TSD800-6 气源精密过滤器（保护阀体，延长设备寿命）；其他选配：10cc/30cc 胶筒、超细非标精密针头。
适用范围
适配流体：助焊剂、酒精清洗剂、瞬干胶、稀释 UV 胶、电解液、各类水状化学试剂；
应用场景：BGA 返修助焊剂微量涂刷、芯片微量加固、实验室试剂定量分配、手机 / ** / 车载精密电路板检修、微电子封装微量涂布；
工况限制：粘稠锡膏、红胶等膏体请选用 DX-350 高压机型。
型号：DX-355
工作气压：0~1.0bar（0~15psi）精密无级调压
输入电压：100~240VAC 50/60Hz 自适应宽电压
定时范围：0.008~60.000s，计时重复精度 ±0.001%
*大循环速率：1200 次 / 分钟高速打点
真空回吸：0~406mmHg 无级负压调节，全程防滴漏
程序存储：可储存10 套独立自定义点胶工艺
四大运行模式：定时定量、吹扫排空、中断启停、教导学习模式
拓展接口：I/O 触点触发、RS232 串口通讯，适配自动化产线
机身尺寸：152×165×178mm，整机净重 1.2kg
工作环境：0~50℃常温工况，海拔 2000m 以内
资质认证：CE、TUV-GS、NRTL、RoHS 环保合规
整机质保：原厂 1 年质保
核心产品优势
专属低压精密阀，稀流体流量**可控
内部定制精细化调压阀体，低压区间刻度细密、调节顺滑无压力突变，杜绝稀胶水高压喷涌、出胶过量，是微量液体点胶刚需；普通高压机型无法胜任低粘度流体精细作业。
可编程工艺储存，产线快速换型
可提前预设 10 套不同产品参数，换产一键调取，无需反复调试压力、时间，对比 DX-255 入门款，更适合多品类量产标准化作业。
强真空回吸，彻底杜绝针尖滴漏污染
负压强度自由微调，点胶结束瞬间回缩残液，**抑制水状助焊剂、清洗剂滴落，避免 PCB、芯片引脚被液体腐蚀污染，大幅降低报废率。
高速稳定量产，长时间工况无漂移
*高 1200 次 / 分钟高频循环，稳压气路全天连续作业压力稳定；内置打点计数器，自动统计作业次数，方便车间产能管控。
教导模式新手友好，自动化拓展性强
教导模式可手动模拟出胶，设备自动记录*优参数；支持脚踏手动、设备自动双触发，可无缝对接流水线机械手、PLC 工控系统。
机身紧凑堆叠摆放，工位适配灵活
体积小巧轻便，多台设备可上下堆叠，显微镜维修工位、狭小实验室桌面均可摆放。
机型横向选型区分
DX-255：入门低压款，无程序存储，适合零散维修、小批量简易微量点胶；
DX-355：**可编程低压款，10 组程序、高速循环，工厂多工艺微量稀胶量产**；
DX-350：高配高压款 0~6.9bar，适配锡膏、红胶等高粘稠胶体通用点胶。
出厂标配清单
DX-355 主机、宽电压通用电源、脚踏控制开关、气动连接软管、胶筒支架、接头组件、多款微量细针头、原厂说明书。
强制选配推荐：TSD800-6 气源精密过滤器（保护阀体，延长设备寿命）；其他选配：10cc/30cc 胶筒、超细非标精密针头。
适用范围
适配流体：助焊剂、酒精清洗剂、瞬干胶、稀释 UV 胶、电解液、各类水状化学试剂；
应用场景：BGA 返修助焊剂微量涂刷、芯片微量加固、实验室试剂定量分配、手机 / ** / 车载精密电路板检修、微电子封装微量涂布；
工况限制：粘稠锡膏、红胶等膏体请选用 DX-350 高压机型。
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