主营：
视觉检测/UV固化光源、液体自动化控制设备、防静电系统/部品、进口环境检测仪、工业测量仪器仪表
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产品详情
简单介绍：
详情介绍：
西班牙 JBC RMSE‑2HQJ 成套带电动泵返修工作站，集合焊接、电动吸锡、热风返修，是焊接返修与热风作业高效**的一体化方案。整机采用可堆叠模块化结构，配套齐全附件，操作便捷。DDE 双工具控制主机*多管理 2 把工具，单工具*高输出 150W，兼容 13 种 JBC 工具。搭载 MSE‑HB 电动拆焊模块、JTSE 大功率热风台，配置 DR560 吸锡手柄、T245 通用手柄、JTT 热风软管套装。JBC 智能热管理保障焊接品质，延长焊嘴使用寿命同时降低能耗；支持固件升级、工艺数据管理，适用于 BGA/SMD 热风返修、通孔元器件拆焊，多用于工厂返修工位、研发调试实验室。
产品配置
‑ DDE 双工具控制主机，同时管理 2 路工具，单工具峰值功率 150W，兼容 13 种 JBC 工具
‑ MSE‑HB 电动拆焊模块，提供强劲吸力，完成整套拆焊工艺
‑ DR560 吸锡手柄（适配 C560 系列吸锡嘴，吸锡嘴不含）
‑ T245 通用型手柄（适配 C245 系列烙铁头，烙铁头不含）
‑ JTT 热风软管套装
‑ JTSE 大功率热风台，温度、气流量独立可调
‑ 可堆叠式模块结构，全套作业附件
‑ 手柄支架、烙铁头吸锡嘴快换座、清洁组件
‑ RJ12 扩展接口，可外接 FAE1 吸烟仪
‑ USB 通讯接口，固件升级、焊接数据下载管理
‑ 彩色液晶操作显示面板
产品特点
1、模块化可堆叠设计，集成接触焊接、电动吸锡、热风返修三套工艺，一台设备完成 BGA、QFP 芯片热风拆卸，通孔元件拆焊、焊盘清理，配件齐全，减少现场额外配件采购。
2、MSE‑HB 电动拆焊模块吸力表现优异，搭配 DR560 吸锡手柄，快速吸除熔融焊料，通孔拆除、焊盘残锡清理干净，降低 PCB 焊盘受损风险。
3、JTSE 大功率热风单元，温度与风量独立调节，可针对不同封装元器件设置返修工艺，实现可控、**的热风拆焊，减少芯片过热损坏。
4、DDE 双工具主机单通道*高 150W 大功率输出，大焊点高热工件热补偿迅速；整机兼容 13 款 JBC 工具手柄，可按需更换手柄拓展更多返修工况。
5、JBC 智能热管理系统，睡眠、休眠模式减少烙铁头、吸锡嘴高温氧化损耗，延长耗材使用寿命，降低设备待机能耗，保证稳定返修焊接品质。
6、工业功能完善，RJ12 接口可外接 FAE1 吸烟仪改善工位烟尘；USB 接口支持固件更新、作业数据下载留存，方便产线工艺追溯、参数存储调用，适配工厂质量管理体系。
7、整机 ESD 防静电防护，规避热风、焊接、吸锡作业过程中静电对 PCB 上敏感元器件造成损伤。
应用领域
BGA/QFP 各类 SMD 芯片热风返修、THT 通孔元器件拆焊维修、焊盘残锡清理、多工艺电路板维修、电子工厂综合返修工位、研发实验室调试维修。
选型提示
本机出厂不含 C245 系列烙铁头、C560 系列吸锡嘴，热风喷嘴需要根据元器件封装规格另行选配耗材。
产品配置
‑ DDE 双工具控制主机，同时管理 2 路工具，单工具峰值功率 150W，兼容 13 种 JBC 工具
‑ MSE‑HB 电动拆焊模块，提供强劲吸力，完成整套拆焊工艺
‑ DR560 吸锡手柄（适配 C560 系列吸锡嘴，吸锡嘴不含）
‑ T245 通用型手柄（适配 C245 系列烙铁头，烙铁头不含）
‑ JTT 热风软管套装
‑ JTSE 大功率热风台，温度、气流量独立可调
‑ 可堆叠式模块结构，全套作业附件
‑ 手柄支架、烙铁头吸锡嘴快换座、清洁组件
‑ RJ12 扩展接口，可外接 FAE1 吸烟仪
‑ USB 通讯接口，固件升级、焊接数据下载管理
‑ 彩色液晶操作显示面板
产品特点
1、模块化可堆叠设计，集成接触焊接、电动吸锡、热风返修三套工艺，一台设备完成 BGA、QFP 芯片热风拆卸，通孔元件拆焊、焊盘清理，配件齐全，减少现场额外配件采购。
2、MSE‑HB 电动拆焊模块吸力表现优异，搭配 DR560 吸锡手柄，快速吸除熔融焊料，通孔拆除、焊盘残锡清理干净，降低 PCB 焊盘受损风险。
3、JTSE 大功率热风单元，温度与风量独立调节，可针对不同封装元器件设置返修工艺，实现可控、**的热风拆焊，减少芯片过热损坏。
4、DDE 双工具主机单通道*高 150W 大功率输出，大焊点高热工件热补偿迅速；整机兼容 13 款 JBC 工具手柄，可按需更换手柄拓展更多返修工况。
5、JBC 智能热管理系统，睡眠、休眠模式减少烙铁头、吸锡嘴高温氧化损耗，延长耗材使用寿命，降低设备待机能耗，保证稳定返修焊接品质。
6、工业功能完善，RJ12 接口可外接 FAE1 吸烟仪改善工位烟尘；USB 接口支持固件更新、作业数据下载留存，方便产线工艺追溯、参数存储调用，适配工厂质量管理体系。
7、整机 ESD 防静电防护，规避热风、焊接、吸锡作业过程中静电对 PCB 上敏感元器件造成损伤。
应用领域
BGA/QFP 各类 SMD 芯片热风返修、THT 通孔元器件拆焊维修、焊盘残锡清理、多工艺电路板维修、电子工厂综合返修工位、研发实验室调试维修。
选型提示
本机出厂不含 C245 系列烙铁头、C560 系列吸锡嘴，热风喷嘴需要根据元器件封装规格另行选配耗材。
产品留言