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  • 产品名称:西班牙 JBC CS‑2HF 精密拆焊台

  • 产品型号:
  • 产品厂商:西班牙JBC
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简单介绍:
详情介绍:
西班牙 JBC CS‑2HF 精密拆焊台,是小型 THT 通孔元件拆焊、SMD 焊盘清理的专用设备。搭载 MS 电动拆焊模块与 DS360 微型吸锡手柄,兼容 C360 系列吸锡嘴,随机附赠多支 C360002、C360004 吸锡嘴。依托 JBC 智能热管理系统,睡眠、休眠模式可将吸锡嘴使用寿命延长 5 倍。配置完整焊嘴清洁系统与快换座;可外接 FAE1 吸烟仪,支持数据下载、软件更新、工序追溯,适用于通孔元器件拆除、电路板焊盘清理、产线返修、实验室维修作业。
产品配置
‑ CS‑2HF 拆焊台主机
‑ MS 电动拆焊模块、DS360 微型吸锡手柄
‑ 烙铁头支架、快速**烙铁头快换座
‑ 完整焊嘴清洁组件
‑ 随机配件:5 个 C360002 吸锡嘴、6 个 C360004 吸锡嘴
‑ 操作显示面板,可完成温度、功能参数设置
产品特点
1、内置 MS 电动拆焊模块,搭配 DS360 微型吸锡手柄,吸力稳定,专门用于小型 THT 通孔元器件拆除,同时完成 SMD 电路板焊盘除锡清洁,还原平整焊盘;
2、JBC 智能热管理技术,升温快、热补偿及时,保证拆焊作业温度稳定;睡眠与休眠模式,减少吸锡嘴高温氧化,吸锡嘴寿命*高延长 5 倍;
3、配备完整焊嘴清洁系统,搭配专用快换座,吸锡嘴拆装快速**,方便不同元器件拆焊作业切换;
4、工业扩展功能齐全:支持外接 FAE1 吸烟仪净化工位烟气;支持焊接数据下载、设备固件升级,自带工序追溯功能,满足工厂品质管控;
5、整机 ESD 防静电防护,避免拆焊过程静电损伤板卡上的敏感电子元器件。
应用领域
小型 THT 通孔元件拆焊、SMD 电路板焊盘除锡清理、电路板维修返修、电子工厂维修工位、研发实验室调试。
选型提示
本机标配 C360002、C360004 两款吸锡嘴,如需处理其他规格元器件,可另行选配其余 C360 系列吸锡嘴。
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