主营:
视觉检测/UV固化光源、液体自动化控制设备、防静电系统/部品、进口环境检测仪、工业测量仪器仪表
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产品详情
简单介绍:
详情介绍:
西班牙 JBC B.IRON REWORK 可充电双工具返修焊台 BINP‑5HB,一支 B・NANO 纳米焊笔 + 一支 B・TWEEZERS 纳米镊夹,双工具组合完成微小 SMD 元件的焊接与拆焊。搭配 8.6 英寸 PDS 便携触控屏,可独立完成参数设置与温度曲线监测。锂电无线设计,镊夹单次充电可完成 60 次 SMD 返修作业。整机 ESD 防静电,底座集成自动充电、烙铁头快换与焊嘴清洁组件,配套高精度防静电镊子,非常适合微型贴片元器件高精度返修、手机主板维修、实验室精细焊接作业。
产品配置
B・NANO 纳米焊笔手柄(兼容 C115 系列烙铁头),带便携保护套,盖套自动进入电源**模式
B・TWEEZERS 纳米加热镊夹,单次充电*多完成 60 个 SMD 拆焊返修
BCB 双工位充电底座,工具放回即可自动充电
HPTE0C9SA 高精度 ESD 环氧涂层防静电镊子
烙铁头快换座 + 带黄铜丝、防溅膜的焊嘴清洁座
8.6 英寸 PDS 便携式显示器,可配合 B・IRON APP 完成系统设置与数据监控
产品特点
1、双工具组合:焊笔用于焊接,加热镊夹用于拾取拆焊贴片元件,一套设备完成完整 SMD 返修流程;
2、本机自带 8.6 英寸触控显示屏,无需手机就能调节温度、查看温度曲线、电池电量与工作计数;
3、无线锂电结构,手柄无外接电源线,外出维修不受插座限制;镊夹续航可达 60 次 SMD 拆焊作业;
4、兼容 C115 全系列纳米烙铁头,快换座让焊嘴更换**又快捷;手柄套上保护套自动断电,提升操作**性;
5、全机身 ESD 防静电,搭配高精度夹持镊子,有效保护芯片、微小阻容件等静电敏感元器件;
6、工具放回底座自动休眠充电,减少烙铁头氧化,同时节约电池电量,延长耗材使用寿命。
应用领域
微型 SMD 贴片元件精密返修、手机数码主板精细维修、微小芯片拆焊、实验室研发打样、外出现场高精度焊接作业。
选型提示
BINP‑5HB 为带 PDS 显示屏版本,可本地监控工艺曲线;同系列有无屏 Q 版本,仅支持手机 APP 操控,可按需选择。
产品配置
B・NANO 纳米焊笔手柄(兼容 C115 系列烙铁头),带便携保护套,盖套自动进入电源**模式
B・TWEEZERS 纳米加热镊夹,单次充电*多完成 60 个 SMD 拆焊返修
BCB 双工位充电底座,工具放回即可自动充电
HPTE0C9SA 高精度 ESD 环氧涂层防静电镊子
烙铁头快换座 + 带黄铜丝、防溅膜的焊嘴清洁座
8.6 英寸 PDS 便携式显示器,可配合 B・IRON APP 完成系统设置与数据监控
产品特点
1、双工具组合:焊笔用于焊接,加热镊夹用于拾取拆焊贴片元件,一套设备完成完整 SMD 返修流程;
2、本机自带 8.6 英寸触控显示屏,无需手机就能调节温度、查看温度曲线、电池电量与工作计数;
3、无线锂电结构,手柄无外接电源线,外出维修不受插座限制;镊夹续航可达 60 次 SMD 拆焊作业;
4、兼容 C115 全系列纳米烙铁头,快换座让焊嘴更换**又快捷;手柄套上保护套自动断电,提升操作**性;
5、全机身 ESD 防静电,搭配高精度夹持镊子,有效保护芯片、微小阻容件等静电敏感元器件;
6、工具放回底座自动休眠充电,减少烙铁头氧化,同时节约电池电量,延长耗材使用寿命。
应用领域
微型 SMD 贴片元件精密返修、手机数码主板精细维修、微小芯片拆焊、实验室研发打样、外出现场高精度焊接作业。
选型提示
BINP‑5HB 为带 PDS 显示屏版本,可本地监控工艺曲线;同系列有无屏 Q 版本,仅支持手机 APP 操控,可按需选择。
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