主营：
视觉检测/UV固化光源、液体自动化控制设备、防静电系统/部品、进口环境检测仪、工业测量仪器仪表
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产品详情
简单介绍：
详情介绍：
西班牙 JBC B.IRON REWORK Q 可充电双工具返修焊台 BINP‑5HQB，整机无内置显示屏，通过手机 APP 完成参数设置与数据监控。一套底座同时兼容纳米焊笔与镊夹返修手柄，锂电无线工作模式，摆脱电源线限制。整机防静电，加热响应快，两支工具可独立设置工艺温度，APP 支持温度曲线查看、工作计数统计。配套多功能双工位底座、两套便携保护套，适合贴片元件返修、外出现场维修、实验室研发调试、数码主板维修。
产品配置
成套包含 B‑NANO 纳米焊笔、B‑TWEEZERS 镊夹返修手柄、多功能双工位充电底座、两套便携**保护套；底座集成烙铁头收纳、焊嘴清洁组件。
可分别更换纳米焊嘴、镊夹焊嘴，适配多种贴片元器件焊接与拆焊作业。
产品特点
1、双工具组合无线锂电设计，底座可同时对焊笔、镊夹手柄充电，移动作业无需外接电源，不受场地插座约束；
2、本机不带显示屏，手机 APP 可对两支工具进行独立温度设定、实时温度监控、温度曲线记录、工作计数器管理；
3、一套系统兼具单点焊接与镊夹拆焊功能，焊接、拆焊无需更换整套设备，提升贴片返修工作效率；
4、JBC 快速加热技术，升温速度快，负载变化工况下回温灵敏，满足无铅焊接工艺要求；
5、ESD 防静电整机防护，保护 BGA、阻容件等静电敏感元器件，降低电路板维修损坏风险；
6、多功能双工位底座，集成充电、焊嘴收纳、焊嘴清洁；两支工具各配有便携保护套，方便外出收纳携带；
7、感应休眠设计，工具放回底座自动休眠，节省电池电量，减少焊嘴氧化损耗，延长耗材使用寿命。
应用领域
数码主板贴片返修、实验室研发打样、外出现场设备调试、产线补焊维修，兼顾普通焊点焊接以及贴片芯片、阻容件拆焊工作。
选型提示
BINP‑5HQB 本机无显示屏，全部参数监控与设置依靠手机 APP；需要机身自带屏幕版本，可查阅同系列其他型号。
产品配置
成套包含 B‑NANO 纳米焊笔、B‑TWEEZERS 镊夹返修手柄、多功能双工位充电底座、两套便携**保护套；底座集成烙铁头收纳、焊嘴清洁组件。
可分别更换纳米焊嘴、镊夹焊嘴，适配多种贴片元器件焊接与拆焊作业。
产品特点
1、双工具组合无线锂电设计，底座可同时对焊笔、镊夹手柄充电，移动作业无需外接电源，不受场地插座约束；
2、本机不带显示屏，手机 APP 可对两支工具进行独立温度设定、实时温度监控、温度曲线记录、工作计数器管理；
3、一套系统兼具单点焊接与镊夹拆焊功能，焊接、拆焊无需更换整套设备，提升贴片返修工作效率；
4、JBC 快速加热技术，升温速度快，负载变化工况下回温灵敏，满足无铅焊接工艺要求；
5、ESD 防静电整机防护，保护 BGA、阻容件等静电敏感元器件，降低电路板维修损坏风险；
6、多功能双工位底座，集成充电、焊嘴收纳、焊嘴清洁；两支工具各配有便携保护套，方便外出收纳携带；
7、感应休眠设计，工具放回底座自动休眠，节省电池电量，减少焊嘴氧化损耗，延长耗材使用寿命。
应用领域
数码主板贴片返修、实验室研发打样、外出现场设备调试、产线补焊维修，兼顾普通焊点焊接以及贴片芯片、阻容件拆焊工作。
选型提示
BINP‑5HQB 本机无显示屏，全部参数监控与设置依靠手机 APP；需要机身自带屏幕版本，可查阅同系列其他型号。
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