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TML东京测器GLink200OEM嵌入式传感器节点
TML东京测器GLink200OEM嵌入式传感器节点
G-Link-200 型无线传感器节点具有板载的三轴加速度传感器，能够允许以极低的噪声水平和漂移进行高分辨率数据采集。衍生导出的振动参数测量能力能够允许长期监测关键性能指标，同时能延长电池寿命。
MicroStrain 无线传感器网络实现了可扩展传感器网络的同步、高速传感和数据聚合。该无线传感系统是测试和测量、远程监控、系统性能分析和嵌入式应用的理想选择。
用户可以使用 SensorConnect 软件轻松地为连续、周期性突发或事件触发采样的传感器节点编程。可选的基于web的 SensorCloud 界面优化了来自远程网络的传感器数据的数据聚合、分析、呈现和警报.
高性能传感能力：
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板载三轴加速度传感器，测量量程为±2g ~ ±40g；
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所有测量轴均具有极低的噪声水平：25µg/√Hz 或 80µg/√Hz；
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用户可配置的低通和高通滤波器；
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配置板载温度传感器。
便捷的集成能力：
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小巧轻薄的外形结构；
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3.3 ~ 36VDC 的适配电源；
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-40 ~ +85°C 的工作温度范围；
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板载、U.FL 或 MMCX 天线选项。 可靠的数据采集能力：
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使用 LXRS 或 LXRS+数据通讯协议的无损、同步和可扩展测量网络；
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支持使用 SensorConnect（PC）、SensorCloud（web）或 MSCL（API 库）远程配置传感器节点并查看传感器数据。
能够为许多应用程序配置：
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输出原始加速度波形数据、倾斜或衍生振动参数（速度 Velocity、振幅 Amplitude、波峰因数 CrestFactor）；
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高达 4096Hz 的采样率；
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支持连续采集、周期采集或事件触发采集操作；
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实时传输数据和/或将数据保存到板载存储器。
应用领域：
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振动监测；
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基于状态的维护（CBM）；
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冲击和事件监测；
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旋转部件、飞机、结构和车辆的健康状态监测。