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  • 产品名称:日本FLUORO福乐 化合物半导体吸附

  • 产品型号:67-CP
  • 产品厂商:日本FLUORO福乐
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简单介绍:
非常适合在处理化合物半导体、薄晶圆等时减少应力,并具有快速吸附/分离响应。
详情介绍:

非常适合在处理化合物半导体、薄晶圆等时减少应力,并具有快速吸附/分离响应。
该材料为导电 PEEK。

图像 代码号 姓名 材料 尺寸(毫米) 弯曲 绘画
时间 L1 L2 ΦD
晶圆吸附芯片 64 个产品图片 64 3 至 5 英寸的导电多孔** 导电聚醚醚酮 161 2.8 16.5 26 82 0.8 细节
晶圆吸附芯片 66 产品图片 66 8-12 英寸导电多孔** 导电聚醚醚酮 161 4.3 48 58 151 0.9 细节
晶圆吸附芯片 67 产品图片 67 6 至 8 英寸导电多孔** 导电聚醚醚酮 161 3.5 32 39 128 0.8 细节

*专为硅晶圆制造。使用前请彻底评估。

*由于制造方法的原因,多孔芯片腔体内有毛刺,无法去除。我们提前向您表示歉意,请您谅解。

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