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日本SANEI三荣 金属喷嘴 西南代理
一、精密流体控制技术的工业级解决方案
SAN-EI TECH金属喷嘴采用高精度钨钴合金（硬度HV1500）与316L不锈钢复合结构，通过纳米级激光微孔加工技术（孔径公差±1μm），实现0.01μL的超微量点胶，适用于半导体封装（锡球直径25μm）或精密涂布（胶线宽度0.08mm）等严苛场景。其核心**包括：
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双模流体适配系统：内置压电反馈模块，可实时调节喷射压力（0.05~40MPa），适配UV胶（粘度1~800,000cP）、导电银浆等非牛顿流体，避免拉丝或飞溅现象。
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全封闭耐腐蚀设计：流道表面粗糙度Ra≤0.025μm，通过ISO 13485认证，满足医疗、电子行业对无尘污染的需求。
二、性能突破与行业价值
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半导体级可靠性
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在3D NAND堆叠点胶中，喷嘴的纳米级精度使胶体接触角＜10°，填充良率提升至99.99%，较传统喷嘴减少15%的溢胶浪费。
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配合SJVC3000-F控制器，可实现5μm/s的Z轴跟随精度，满足晶圆级封装（WLP）的翘曲补偿需求。
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医疗制造革新
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通过FDA Class III认证，用于泵微阀密封时，胶体残留量＜0.0003%，单支设备节省耗材成本2.1元。
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在预灌封注射器生产中，其“阶梯式回吸”功能可将胶体残留量控制在0.0002%以下，年产能提升25%。
三、典型应用场景
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*封装：Chiplet中介层底部填充，支持20μm超窄胶缝填充，热应力降低45%。
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MiniLED：巨量转移固晶胶点胶，点胶频率800Hz，胶点一致性CV值＜1.2%。
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生物医疗：微流控芯片密封，耐PBS溶液浸泡30天无渗漏。
四、技术服务与支持
SAN-EI提供“AI预测维护”选配服务，通过声发射监测提前48小时预警喷嘴磨损。
| 型番 | 内径（毫米） | 外形尺寸（毫米） | 数量/盒 |
|---|---|---|---|
| SSN-20 | 0.65 | 0.89 | 12 |
| SSN-21 | 0.53 | 0.81 | 12 |
| SSN-22 | 0.47 | 0.71 | 12 |
| SSN-23 | 0.38 | 0.64 | 12 |
| SSN-24 | 0.34 | 0.56 | 12 |
| SSN-25 | 0.33 | 0.51 | 12 |
| SSN-26 | 0.25 | 0.45 | 12 |
| SSN-27 | 0.21 | 0.41 | 12 |
| SSN-28 | 0.18 | 0.38 | 12 |