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蔡司ZEISS O-INSPECT duo影像三坐标测量机
蔡司ZEISS O-INSPECT duo影像三坐标测量机
一、产品定位与技术突破
作为蔡司2025年推出的新一代复合式测量平台，O-INSPECT duo重新定义了中大型精密零件的检测范式。其的"Opti-Twin"双传感器架构，将8000万像素光学测量系统（分辨率0.5μm）与主动式三维接触测头（重复性0.15μm）深度融合，在业内实现光学扫描与接触测量的真正同步作业。这种**设计使设备在保持(0.8+L/400)μm超高精度的同时，测量效率较传统方案提升80%以上。
二、核心技术**
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智能传感器协同系统
搭载的Multi-Sync动态协调算法，系统可基于工件CAD模型自动规划测量路径。当光学系统识别到深槽、内腔等光学盲区时，接触测头会在12ms内自动接管测量任务，整个过程无需人工干预。 -
AI驱动的测量优化
2025年新增的深度学习模块，通过分析历史测量数据自动优化扫描策略。例如在汽车涡轮叶片检测中，系统能智能识别气膜孔特征，将关键尺寸的测量时间压缩至传统方法的1/3。 -
工业4.0集成方案
支持OPC UA标准协议，测量数据可实时上传至ZEISS Quality Cloud平台。配合新升级的Digital Twin功能，可实现测量程序与生产线的虚拟调试，将新品导入周期缩短65%。
三、典型应用场景
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航空航天领域：针对钛合金结构件，双传感器系统可在单次装夹中完成轮廓扫描（精度±1.2μm）和孔位测量（±0.7μm）
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医疗器械检测：对骨科植入物的多孔结构，光学系统进行表面形貌分析，接触测头同步验证关键配合尺寸
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新能源电池：通过红外辅助测量模块，实现带电状态下的极片厚度检测（选配功能）
四、服务生态体系
标配蔡司*新PiWeb 2025软件，提供从数据采集到SPC分析的完整解决方案。用户可通过AR远程协助功能获得德国工程师的实时技术支持，平均故障响应时间缩短至2小时内。