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特征
SSP11系列是小型塑料封装类型。
- 内置放大/温度补偿电路，无需电路设计或特性调整。
・端子类型有DIP和SMD。 -兼容
通用设备、测量仪器、家用设备、医疗设备等多种设备。
注）*1 该值是在驱动电压为5V时显示的。该值会因电压波动而波动，但不包括此误差。
产品规格可能会因改进而更改。
规格
模型
CG102
VG102
PG501
PG102
PG202
PG502
PG103
终端类型汇总
D（直插式）
○
○
○
○
○
○
○
小号（贴片）
○
○
无摘要
○
○
○
○
额定压力 [kPa]
±100
-100
50
100
200
500
1000
*大负载压力
额定压力的两倍
1.5倍额定压力
压力式
表压
压力介质
非腐蚀性气体
工作温度范围 [°C]
-20 至 +85（无结冰或凝结）
补偿温度范围 [°C]
0 至 +60（无结冰或凝结）
驱动电压[V]
5±0.25
输出电压*1,2 [V]
0.5至4.5
总体精度*1,2 [%FS]
±1.25
消耗电流*1 [mA]
少于10
*2 总体精度是发货时的值。请设计产品，以便在失调电压发生偏差时可以对其进行校正。
产品规格如有变更，恕不另行通知。